ホーム > 技術開発

技術開発

スローガン

「驚異の表面粗さRa1nm」

技術紹介

 

レンズのご紹介

レンズ測定データ

レンズ元データ

マイクロリフレクター(幅50μm)

ナノインプリントNiEF(φ2μm)

微細溝加工(溝ピッチ600nm,溝深さ300nm)

マイクロノズルマスター(先端径φ10μm)

鏡面平面研削

 

基盤技術 電鋳(エレクトロフォーミング)

マスター
最適素材に高精度加工を施し、あらゆる意匠に対応します。
オフエレクトロニクス

ラマン散乱分光分析用放射面鏡

ナノインプリント

ホットエンボス用ナノインプリント金型

電鋳初期
凸部や外周に析出する余分なNiEFを繰り返し除去します。
中間加工
余分なNiFe除去加工後に再電鋳を行います。
完成
キャビティー
NiEF製品を指定の寸法に加工します。

 

開発事例

CASE1 微細ピン加工
  • ボールドエンドミル加工
  • Φ800μm
  • 先端角度20度
  • 銅材

CASE2 微細ピン加工
  • 旋削加工
  • Φ180μm
  • 銅材、真鍮材、アルミ材

CASE3 非球面金型
  • Φ14μm
  • Ni-Pメッキ材

CASE4フレネルレンズ
  • 外径Φ150mm
  • 溝深さ1mm
  • アルミ材

CASE5球面レンズアレイ
  • Φ100μm
  • SR80uμm
  • 深さ17μm
  • R40μm工具使用
  • Ni-Pメッキ材

CASE6300ナノメートル溝加工
  • 深さ300nm
  • V90°工具使用
  • Ni-P材

 

リバースエンジニアリング

  • 測定範囲
  ATOS Core 45 ATOS Core 300
測定範囲 45×30mm 300×230mm
測定距離 170mm 440mm
点間距離 0.02mm 0.12mm
  • 特徴
    • ①自動回転テーブル( ATOS Core300)高精度自動測定
    • ②トリプルスキャンによる高品質3次元ポリゴンメッシュ出力
    • ③3Dモデルと加工物とのカラーマップ測定レポート作成

 

プラスチック金型

複雑な形状の精密金型をミクロン単位の高精度で生産、
試作から量産までをトータル的にマネジメントする事で、
各社から絶大な信頼を得ています。

射出成形用金型の設計・製造を担当しています。家電製品、AV機器、自動車部品、文房具などに使われる複雑な形状の精密金型をミクロン単位の高精度で生産し、量産成形部門との連携により、試作から量産までをトータル的にマネージメントする事で、ユーザー各社から絶大な信頼を得ています。
また多種多様な樹脂製品に対応できるよう素材の研究も活発で、広い分野に活躍しています。